1. 翘曲焊接不良

　　在焊接过程中，电路板和元件翘曲，由于应力产生虚焊和短路等缺陷。翘曲通常是由电路板顶部和底部之间的温度不平衡引起的。对于大型PCB，由于板子本身的重量减少，也会发生翘曲。

　　典型的PBGA器件距离印制电路板约0.5mm，如果电路板上的器件很大，电路板会冷却，应力会长期施加在焊点上。

　　2、电路板的设计影响焊接质量。

　　如果布局中电路板尺寸过大，焊接更容易控制，但印制线长，阻抗增加，噪声保护降低，成本增加。相互干扰电路板，如电磁波。因此，PCB板设计应优化如下：

　　缩短高频元件之间的连接，减少EMI干扰。

　　重部件(例如超过20 克)必须用支架固定，然后焊接。

　　为避免发热体表面过大造成的缺陷和返工，应考虑发热体的散热问题，使发热体远离热源。

　　零件的排列尽量平行，不仅美观而且易于焊接，适合大批量生产。电路板的设计是最好的长方形。请勿更改布线宽度以避免布线不连续。