1、电路板孔的可焊性影响焊接质量。

　　PCB厂线路板孔可焊性差，造成不正确的焊接缺陷，影响电路的元器件参数，造成多层板元器件和内部导线的导通不稳定，导致整个电路失效。

　　所谓可焊性，就是金属表面被熔化的焊料润湿的一种特性，即在焊料所在的金属表面形成一层比较均匀、连续、光滑胶膜的特性。影响印刷电路板可焊性的主要因素是：

　　1、焊料是焊接化学过程的重要组成部分，由含有助焊剂的化学物质组成，常用的低熔点共晶金属是Sn-Pb 或Sn-Pb-Ag。杂质含量必须控制在一定的比例，以防止杂质产生的氧化物被焊剂溶解。助焊剂的作用是通过传递热量和除锈帮助焊锡润湿焊锡板的电路表面。 - 一般使用白松香和异丙醇溶剂。

　　2、焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响焊接性。如果温度太高，焊锡扩散得更快，此时活性高，电路板和焊锡熔化的表面很快被氧化，造成焊接不良。 PCB厂也会影响可焊性，造成缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度差等。