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PCB无卤板材的特点介绍

栏目:行业资讯 发布时间:2021-11-23 点击数:136 来源:软硬结合线路板

  PCB无卤板材的特点介绍(图1)

  1.钻孔加工性

  钻孔条件是一个重要的参数,直接影响PCB在加工过程中的孔壁质量。无卤覆铜板利用P、N系列官能团增加分子键的分子量和刚性,从而增强材料的刚性。同时,无卤材料的Tg点一般高于普通覆铜板。所以用普通FR-4钻井参数钻井效果一般不理想。在钻无卤板时,需要在正常的钻孔条件下进行一些调整。

  2.耐碱性

  一般无卤板的耐碱性比普通FR-4差。因此,要特别注意阻焊后的刻蚀工艺和返工工艺,在碱性退膜液中的浸泡时间不宜过长,以免基板上出现白斑。

  3.无卤阻焊制造

  目前市场上无卤阻焊油墨种类繁多,性能与普通液体感光油墨相似,具体操作与普通油墨基本相似。

  无卤印制板由于吸水率低,环保要求高,在其他性能上可以满足印制板的质量要求。因此,对无卤PCB板的需求一直在增加。


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