1.钻孔加工性

　　钻孔条件是一个重要的参数，直接影响PCB在加工过程中的孔壁质量。无卤覆铜板利用P、N系列官能团增加分子键的分子量和刚性，从而增强材料的刚性。同时，无卤材料的Tg点一般高于普通覆铜板。所以用普通FR-4钻井参数钻井效果一般不理想。在钻无卤板时，需要在正常的钻孔条件下进行一些调整。

　　2.耐碱性

　　一般无卤板的耐碱性比普通FR-4差。因此，要特别注意阻焊后的刻蚀工艺和返工工艺，在碱性退膜液中的浸泡时间不宜过长，以免基板上出现白斑。

　　3.无卤阻焊制造

　　目前市场上无卤阻焊油墨种类繁多，性能与普通液体感光油墨相似，具体操作与普通油墨基本相似。

　　无卤印制板由于吸水率低，环保要求高，在其他性能上可以满足印制板的质量要求。因此，对无卤PCB板的需求一直在增加。