因为PCB 表面采用P或N来取代卤素原子，因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性，从而提高了PCB绝缘电阻及抗击穿能力。

　　1)材料的吸水无卤板由于氮磷脱氧树脂中N和P的孤对少于卤素，与水中氢原子形成氢键的几率低于卤素材料，因此材料的吸水性低于常规卤素阻燃材料。对于板材来说，低吸水率对提高材料的可靠性和稳定性有一定的影响。

　　2)材料的热稳定性无卤板材中氮和磷的含量高于普通卤素基材料，因此单体的分子量和Tg值都有所提高。加热时，其分子迁移率会低于常规环氧树脂，因此无卤材料的热膨胀系数相对较小。与含卤板材相比，无卤板材更具优势，无卤板材替代含卤板材也是大势所趋。层压参数可能因公司而异。以上述艺声基板和聚丙烯为多层板。为了保证树脂的充分流动和良好的结合力，需要较低的加热速率(1.0-1.5/分钟)和多级压力配合。此外，在高温阶段需要很长时间，在180保持50分钟以上。以下是一组推荐的压板程序设置和实际纸张温升。铜箔与挤塑板基材之间的结合力为1.ON/mm,经过6次热冲击后，板材没有分层或气泡现象。