无卤电路板基材：根据JPCA-ES-01-2003标准，氯(C1)和溴(溴)含量小于0.09%重量的覆铜板定义为无卤覆铜板。(同时CI+Br总量0.15%[1500PPM])无卤材料包括TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed系列、艺声的S1165/S1165M、S0165等。

　　为什么禁用卤素?

　　卤素是指化学元素周期表中的卤素元素，包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)和碘(I)。目前有FR4、CEM-3等阻燃基材。大多数阻燃剂是溴化环氧树脂。相关研究表明，含卤阻燃材料(多溴联苯PBB:多溴联苯醚PBDE)会排放二恶英TCDD和苯并呋喃等。废弃焚烧时，产生大量烟雾、臭味、剧毒气体、致癌性，被人体摄入后无法排出，严重影响健康。因此，欧盟法律禁止使用六种物质，如多溴联苯和PBDE。中国信息产业部同一文件要求，投放市场的电子信息产品不得含铅、汞、六价铬、多溴联苯或多溴联苯醚。

　　据了解，PCB覆铜板行业基本不再使用PBB和PBDE，除PBB和PBDE以外的溴系阻燃材料，如四溴二酚A、二溴苯酚等。被广泛使用，它们的化学分子式是CISHIZOBr4。虽然这种含有溴作为阻燃剂的覆铜板在法规，不受任何法律管制，但在燃烧或电气火灾时会释放大量有毒气体(溴化型)，并产生大量烟雾。当PCB被热风整平，元器件被焊接时，电路板会受到高温的影响，还会释放出少量的溴化氢。