PCB覆铜板的结构和特点：

　　(1)覆铜酚醛纸层压板是由浸渍酚醛树脂的绝缘浸渍纸(TFz-62)或棉纤维浸渍纸(1TZ- 63)经热压制成的层压板。一张无碱玻璃浸渍胶带可以贴在胶带的两面，胶带的一面涂有铜箔。主要用作无线电设备中的印刷电路板。

　　(2)覆铜酚醛玻璃布层压板是由浸渍环氧酚醛树脂的无碱玻璃布经热压制成的层压板。层压板的一面或两面涂有铜箔，具有重量轻、电气和机械性能好、加工方便的优点。板面为浅黄色，如果使用氰胺作为固化剂，板面为浅绿色，透明度好。主要用作高温度工作和频率的无线电设备中的印刷电路板。

　　(3)覆铜PTFE层压板是以PTFE板为基材，铜箔热压而成的覆铜层压板。主要用作高频和超高频线路中的印制板。

　　(4)覆铜环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板的常用材料。

　　(5)软聚酯覆铜膜是由聚酯薄膜和铜经热压制成的条状材料，应用时卷曲成螺旋状，置于设备内部。为了加固或防潮，通常用环氧树脂浇注成一个整体。主要用作柔性印刷电路和印刷电缆，也可用作连接器的过渡线。