PCB覆铜板是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料，浸渍树脂，单面或双面覆铜箔，热压而成的产品。用于多层板生产时，也叫CORE。

　　覆铜板是用树脂浸渍玻璃纤维布或其他增强材料，用铜箔覆盖一面或两面，热压而成的板状材料。以玻璃纤维布基覆铜板为例。其主要原料为铜箔、玻璃纤维布和环氧树脂，分别占产品成本的32%、29%和26%左右。

　　覆铜板(CCL)是印刷电路板(PCB)的基础材料，是大多数电子产品实现电路互连不可缺少的元器件。近年来，随着科学技术的不断进步，一些特殊的电子覆铜板可以直接用于制造印刷电子元件。可见，CCL是航空、航天、遥感、遥测、遥控、通信等所有电子产品不可缺少的重要电子材料

　　PCB基板是由聚合物合成树脂和增强材料组成的绝缘层。衬底表面覆盖一层导电率高、可焊性好的纯铜箔，厚度为35 ~ 50/ma。铜箔覆盖基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，铜箔覆盖基板两面的覆铜板称为双面覆铜板。铜箔能否牢固地涂覆在基材上是由粘合剂决定的。常用的覆铜板厚度为1.0毫米、1.5毫米和2.0毫米.