单面板：底板采用单块塑料板，集成电路(ic)等电子元器件集中在一侧，铜线集中在另一侧;单个面板可以制作的铜线数量很少，只会使用早期的电路板。

　　双面板：采用单块塑料板作为底板，在底板的正面和背面制作铜线，并钻“通孔”，让铜线从前表面到背面穿过塑料板，使前后表面的铜线可以相互连接，如& lt图2 (b)>;用于复杂的电路。

　　多层板：在多块双板的正面和背面制作所需的电路，然后在两块双板之间夹一层绝缘层(塑料材料)，再进行粘接，形成几层铜线的结构，如& lt图2 (c )>;多层板可以制造最多的铜线，用于更复杂的电路。目前电脑使用的主板由于元器件太多，大多采用八层板。一般来说，小型电子产品，如手机和平板电脑，由于体积小，至少需要八层板。电子元件越多，产品尺寸越小，通常需要的电路板层数就越多。

　　“过孔”一般用于在双面板上的塑料板上钻孔，但在多层板中，如果只想连接一些内部电路，则不必穿透整个塑料板，因此可以使用“埋置过孔”或“盲过孔”仅穿透几层塑料板。