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高频PCB线路板的生产有哪些具体要求?

发布时间:2021-11-09 点击数:108

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  1.传输线的拐角应为45°,以减少回波损耗。

  2、采用高性能介质电路板,其介电数值严格按照层数控制,这种方法有助于对绝缘材料与相邻布线之间的电磁场进行有效的模拟计算。

  3、按相关高精度蚀刻电路板设计规范生产。总线宽误差规定为0.0007 英寸,布线几何形状和涂层表面的整体管理对于解决与微波频率相关的趋肤效应问题和实施这些规范至关重要。

  4、在高频环境下,最好使用表面贴装SMD元件,不要使用带引线的元件。

  5. 对于信号过孔,不要在敏感基板上使用过孔处理(pth) 工艺。此过程会在通孔中产生引线电感,因此您必须使用埋盲孔或背钻。

  6. 必须提供丰富的接地层,以防止三维电磁场的影响。

  7.如果选择化学镀镍或沉金电镀工艺,不要使用HASL方法进行电镀,这种电镀可以提供更好的高频电流趋肤效应,有助于减少环境污染。

  8、阻焊层可以阻止锡膏的流动,使用阻焊层作为阻焊层。


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