一、什么是HDI 布线?

　　高密度互连(HDI) 布线是指使用现代设计策略和制造技术，在不影响电路功能的情况下实现更密集的设计。换句话说，HDI 涉及使用多个布线层、更小的走线、过孔、焊盘和更薄的基板，以前不可能的占位面积中安装复杂且典型的高速电路。

　　随着制造技术的进步，HDI 布线开始出现在许多设计中，例如主板、图形控制器、智能手机和其他空间受限的设备。如果实施得当，HDI 布线可以显着减少设计空间并减少PCB 上的EMI 问题。降低成本是该公司的一个重要目标，而HDI 布线可以做到这一点。

　　二、 HDI布线和微过孔

　　要了解HDI 布线比典型的多层布线策略更复杂。我们可以设计8 层或16 层PCB，但我们需要学习一些与HDI 布线相关的新概念。

　　HDI布线背后的关键驱动力是通孔技术的发展。过孔不再是在PCB 的各个层中钻出的镀铜孔。传统的过孔机制减少了信号线未使用的PCB 层上的布线面积。

　　在HDI布线中，微通孔是负责多层高密度布线集成的推广重点。微通孔可以被认为是由盲孔和埋孔组成，具有不同的结构方法。然而，在堆叠层之前，我们用激光在每一层中钻出微通孔。