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制作多层PCB板压制过程?

栏目:线路板 发布时间:2021-10-23 点击数:255 来源:软硬结合线路板

  多层PCB板压制是用高温高压加热固化,将一层或多层内层蚀刻成多层基板(黑色氧化处理后)再将铜箔贴合在多层基板上的工艺。压制是制作多层PCB制作过程中板重要工序。

制作多层PCB板压制过程?(图1)

  那么有压制方法会出现哪些问题呢?

  1.压力压制。

  制造可充入高温饱和蒸汽和高压的容器的多层板时,可将层压板样品放置一定时间,强行将水蒸气压入容器内板。然后取出。将样品放置在热熔锡的表面上并测量并压制。

  2.传统压制法

  早期PCB板生产的传统层压方法,当时的“外层”主要用于层压和压制单面铜皮薄板。使用大铜皮压制类型。

  3.折叠问题

  由于铜皮处理不当,多层板压制经常会出现皱纹。因此要避免折叠问题的出现

  4.凹陷问题

  是指在制作PCB板时,铜面光滑均匀的凹陷,如果由于压机使用的钢板局部突出导致铜面腐蚀,这些缺陷留在线上,高速传输信号阻抗不稳定,PCB板出现噪音现象。

  5、铜箔压缩法

  它是指将现有的多层板和外壳,,直接用铜箔和薄膜压缩而成的多层板。初始单面薄膜基板压制方法。已经成为多排的大规模压缩方法


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