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pcb多层板是如何压制的?

栏目:PCB 发布时间:2021-10-12 点击数:113 来源:软硬结合线路板

  pcb多层板是如何压制的?(图1)

  pcb多层板压合是借助高温高压后半固化片受热固化,而把一块或者多块内层蚀刻后制板(经黑氧化处理)以及铜箔沾合成一块多层板的制程。压合是制作PCB多层板的一个重要的流程。在制作pcb板的时候,多层板是如何压制的?

  1、压力锅

  压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气,又能施加高气压的容器,在制作pcb板的时候,可以把层压后进行基板试样,放置一段时间,强制让水气进到板材中,接着取出板样再放置在高温熔锡表面,测试其"耐分层"的特点。

  2、帽式压合法

  指的是早先pcb板制作的传统层压法,原先的外层大多是采用单面铜皮的薄基板进行叠合及压合,直至产量大大增加之后,才换成现行铜皮式的大型或大量压合法。

  3、皱褶

  在多层板压合的过程中,指的是没有正确处理铜皮,从而出现皱褶。

  4、凹陷

  指的是在制作pcb板的时候,铜面上表现出缓和均匀的下陷现象,可能是由于压合所用钢板其局部有点状突出所导致的,这个缺点要是不幸在蚀铜后依然留在线路上时,将会导致高速传输讯号的阻抗不稳定,从而出现噪声。

  5、铜箔压板法

  指的是量产型多层板,其外层采取铜箔和胶片直接与内层皮压合,形成多层板之多排板大型压板法(Mass Lam),从而替代早期单面薄基板的传统压合法。


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