电路板制作时需要考虑哪些问题?

　　1、考虑制作类型

　　电路板的类型非常多，包括单层板、双面板以及多层板等，其中单面板的导电图形较为简洁，并且基板上只有一面有导电图形，而双面板是两面都有导电图形，通常采取金属孔把两面的导电图像进行连接。而多层板不仅基板层多，而且导电图形繁琐，因此非常适合应用在精密复杂的电子设备中。所以，质量有保证的电路板制作公司在设计制作的时候，需要考虑应用哪种类型的电路板。

　　2、考虑基板的材料

　　由高分子合成树脂以及增强材料构成的绝缘层压板，可以当做覆铜板的基板。合成树脂的种类非常多，较为常用的包括酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等，增强材料通常有两种：纸质和布质，这些材料会影响到基板的机械性能，比如耐寒性、抗弯强度等。因此在制作电路板的时候需要考虑采用哪种材料的基板。

　　3、考虑敷铜板的非电技术指标

　　由于敷铜板质量的好坏会对电路板制作的质量造成直接影响，而敷铜板质量主要体现为抗剥强度、翘曲度、抗弯强度、耐浸焊性、等非电技术指标中，因此在制作电路板的时候就需要多考虑敷铜板的非电技术指标。

　　因为电路板是作为电子设备的基础组建，所以一定要采用高品质耐用的电路板。总之，生产厂家除了要选择具有完善售后服务的电路板制作公司来设计制作电路板之外，还要在制作电路板的时候考虑到各方面的事情，记得电路板的设计要满足使用需求。