1、元件放置不恰当

　　有一些大功率设备需要预留出自然通风或者强制通风的位置，主要是来散发热量。假如没有气流无法很好散热的话，PCB就会堆积大部分热量，造成温度上升，进而导致电路性能降低或受损。需要注意一点，不可以把敏感组件放置在散发大量热量的组件周围，应该进行适当的散热和自然冷却或是强制冷却，把温度保持在安全范围内。

　　2、环境和外部热因素

　　在极端温度环境中应用PCB的时候，在设计的过程中假如没有考虑目标环境中的温度条件，是很有可能会导致电子组件承担太大的压力;通常电子元器件制造商都会提供在特定温度范围内合适的规格。

　　3、零件和材料选择错误

　　在选择电子组件材料的过程中，要是没有遵守使用准则是很有可能会造成散热问题。在选择电子元器件的时候，检查详细数据并且考虑与功耗、热阻、温度限制和冷却技术有关的所有相关信息是非常重要的。此外，在电阻器进行快速功率计算时，要保证选择适合此应用的额定功率。

　　4、PCB设计和制造的缺陷

　　不良的布局和制造工艺会引发PCB散热问题。因为没有正确焊接会影响到散热，走线宽度或者铜面积不足也会造成温度上升。为了解决散热问题，设计人员一定要减少散热，并且在自然冷却不足的时候采取其他冷却技术;在进行热优化设计的时候需要关注组件规格、PCB布局、PCB介电材料和环境条件。