新闻中心

聚焦客户需求,客户满意度为唯一指标

首页  -  新闻中心  -  电路板

pcb多层线路板厂:加强防干扰能力的方法

栏目:电路板 发布时间:2021-09-18 点击数:247 来源:软硬结合线路板

  要使电子电路获得最佳性能,电子元器件电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法,遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB板,应遵循以下的一般性原则:

  首先,要考虑pcb多层线路板尺寸大小。pcb多层线路板尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定pcb多层线路板尺寸后,再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。

  

pcb多层线路板厂:加强防干扰能力的方法(图1)

  金手指多层PCB线路板/电路板

  在确定特殊电子元件的位置时要遵守以下原则:

  1、应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

  2、尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。

  3、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

  4、重量超过15g的元器件,应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

  5、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

  对电路的电子元器件进行pcb多层线路板布局时,要符合抗干扰设计的要求:

  1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。

  2、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观,而且装焊容易,易于批量生产。

  3、以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在pcb多层线路板上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

  4、位于电路板边缘的电子元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽双为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200×150mm时,应考虑电路板所受的机械强度。


推荐阅读

TC350 高导热PTFE 板

12层四次压合混压板

22层BGA测试板

PCB电路板在潮湿环境下会出现什么问题?

维修PCB板时的注意事项

上一篇 : 什么是高频板?高频电路板的参数是什么 返回列表 下一篇 : PCB是什么

产品推荐

26层半导体测试板 HDI任意互联电路板

2021-07-09

16层半导体测试板 FR-4高层板 多层PCB

2021-07-08

高速服务器背板 高频高速电路板

2021-07-05

AD255C材料线路板 高频高速电路板

2021-05-19

8层高层板 FR-4高层板 多层PCB

2020-12-04

自动化系统应用板 FR-4高层板

2020-11-19

12层高层板 FR-4高层板 多层PCB

2020-11-19

10层高层板 FR-4高层板 多层PCB

2020-11-19

6L,-ITEQ-IT968-板材 高频高速板

2020-10-23

12L,-Rogers-4350B+4450F 高频高速板 高频高速电路板

2020-10-23

8L-埋铜块板-盘中孔 厚铜电源板 软硬结合线路板

2020-10-23

4层半柔板 软硬结合板 软硬结合板RigidFlex

2020-10-23

相关信息

共赴2022美好之约

2022-01-18

软硬结合板由哪些材料组成?

2022-01-26

创新和自动化将是2022年HDI PCB的发展趋势

2022-01-24

PCB聚酰亚胺薄膜行业现状?

2022-01-21

2022--众阳来啦!

2022-01-10

浸镀银工艺的各种预防方法

2022-01-19

电池FPC 这几点要注意!

2022-01-17

带你重新认识电池FPC

2022-01-07

你好,2022

2022-01-06

PCB覆铜接地的注意事项

2022-01-06

大面积镀铜和网格镀铜怎么选?

2022-01-05

pcb覆铜的作用

2022-01-04

通孔含义和特点

2022-01-03

PCB通孔介绍

2021-12-29

5G线路板设计有些鲜为人知的技巧

2021-12-28

5G线路板设计有哪些鲜为人知的技巧(二)

2021-12-27

线路板设计电源和信号分配

2021-12-25

软硬结合板检测的基本常识和方法有哪些?(下)

2021-12-24

软硬结合板检测的基本常识和方法有哪些?(上)

2021-12-23

如何检查和防止电路板短路?

2021-12-22

一路有你,生日快乐

2021-12-21

5G手机时代即将到来,PCB有了新的活水?

2021-12-21

3D打印PCB,看未来电子产品的演变

2021-12-21

我国PCB制造行业到底有什么发展前途?

2021-12-21

安美特宣布收购瑞典PCB化学品供应商J

2021-12-21

手机无线充电软板的5G射频前端包含哪些内容? (下)

2021-12-21

手机无线充电软板的5G射频前端包含哪些内容? (上)

2021-12-20

电源PCB布板与EMC关系

2021-12-18

PCB设计的准备

2021-12-17

电源PCB布板与EMC的到底有哪些“不为人知”的秘密

2021-12-16

相关产品

TC350 高导热PTFE 板

2022-01-11

12层四次压合混压板

2022-01-11

22层BGA测试板

2022-01-11

26层TU872SLK高层板

2021-12-09

12层背钻孔板

2021-11-30

12层背钻孔板

2021-11-30

24层R5775G(HVLP)背钻板

2021-11-25

8层M6材料HVLP线路板

2021-11-02

20层TU872SLK线路板

2021-11-02

14层M6材料线路板

2021-11-02

16层服务器板

2021-08-31

14层背钻孔板

2021-08-31

26层半导体测试板 HDI任意互联电路板

2021-07-09

16层半导体测试板 FR-4高层板 多层PCB

2021-07-08

高速服务器背板 高频高速电路板

2021-07-05

16层三阶HDI板 HDI任意互联电路板

2021-05-19

AD255C材料线路板 高频高速电路板

2021-05-19

32层-S1000-2M HDI任意互联电路板

2021-05-17

16层-S1000-2M HDI任意互联电路板

2021-05-17

TLY-5(PTFE)+高TG混压,1+4+1结构,盘中孔 HDI任意互联电路板

2021-04-01

14层厚铜线圈板

2021-04-01

16层一阶HDI

2021-03-19

高层刚柔板 软硬结合板

2020-12-24

4L(FR-4 and FCCL) 软硬结合板

2020-12-04

8层高层板 FR-4高层板 多层PCB

2020-12-04

自动化系统应用板 FR-4高层板

2020-11-19

10层板 FR-4高层板

2020-11-19

8层板 FR-4高层板

2020-11-19

10层沉金板 FR-4高层板

2020-11-19

黑色阻焊28层板 FR-4高层板

2020-11-19