PCB线路板中的通孔占用了布线空间，集中经过电源层和接地层，它们还会对阻抗特性造成破坏，令电源和接地层失效。另外，机械钻孔的工作量为非通孔技术的20倍。

　　在设计PCB线路板的过程中中，虽然焊盘和过孔的尺寸会渐渐缩小，但是板厚没有按照比例降低的话，会增加过孔的纵横比，从而导致可靠性降低。由于激光钻孔技术和等离子干蚀刻技术的进步，能够制造出更小的盲孔和埋孔。假如这些非贯通孔的直径为0.3mm，寄生参数将会是原来常规孔的1/10左右，明显加强了PCB的可靠性。

　　因为采取了非通孔技术，所以PCB线路板布线的大通孔会更少，间距更大。剩余空间可用在大面积屏蔽，提升EMI/RFI性能。另外，更多的剩余空间也能应用在内层，对设备和关键网线进行部分屏蔽，进而提升电气性能。非直通孔的使用促使元件引脚更容易扇出，有助于高密度引脚器件(如BGA封装器件)走线，缩小布线长度，达到高速电路的时序要求。