线路板的生产过程中，工艺要求是一个很重要的因素，因为工艺要求直接决定了一个线路板的质量和定位，例如喷锡、镀金、沉金，其中沉金主要是应用在高端的板子，沉金因为质量好，所以成本也会比较高，因此大多数客户会采取最常用的喷锡工艺，其实很多人都知道喷锡工艺，但是不知道喷锡还分成两种：有铅喷锡和无铅喷锡。以下内容是两种工艺的区别。

　　1、无铅锡的铅的含量不超出0.5，有铅锡的可以达到37。

　　2、从喷锡的表面上看，有铅锡会比较亮，无铅锡比较暗淡。

　　3、在浸润性方面，有铅要比无铅好。

　　4、铅会提升锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线要比无铅锡线好用，但是铅有毒，长时间使用不利于人体健康，而且无铅锡要比有铅锡的熔点高，这样的焊接点比较牢固。

　　5、有铅中的铅会危害到人体，而无铅就不会，有铅的共晶温度要比无铅低，具体温度是多少要看无铅合金的成份，有些共晶为217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度，需要看实际的调整，有铅共晶是183度，机械强度、光亮度等有铅要比无铅的好。