在PCB钻孔的时候，常常会出现钻孔缺陷和孔内缺陷，而这些缺陷会直接影响到金属化质量的可靠性。那么PCB板钻孔质量受哪些因素的影响呢?

　　印制板的构成部分包括树脂、玻璃纤维布以及铜箔等物质，材质较为复杂。影响到钻孔加工的因素比较多，加工过程一不留意，就很有可能会影响到孔的质量，甚至严重时会导致报废。所以在钻孔的过程中一旦发现异常，要及时分析问题，找出工艺对策及时修改，才可以生产出低成本、高品质的印制板。

　　钻孔质量和基材的结构、设备性能、工作环境、钻头质量以及切削工艺等因素有关系。所以可以从这些影响因素的中进行分析，找出影响因素，方便有针对性地改进措施。

　　影响钻孔质量的因素有些是相互制约的，有些是几个因素同时起作用而影响质量。比如玻璃化温度比较高的基材和玻璃化温度比较低的基材，因为基材脆性不同，选择钻孔的条件就有所不同，对玻璃化温度比较高的基材钻孔的进给速度要低一些。因此，要在钻孔之前确定好钻孔程序和采取恰当的钻孔工艺方法，要充分了解基材的结构特性和物理、化学性能。