PCB是作为电子设备不可或缺的部件之一，它基本都出现在每一种电子设备中，除了固定的各种大大小小的零件之外，PCB主要的功能就是让各项零部件进行电气连接。由于PCB板的原材料是覆铜板，所以在制作PCB的过程中会出现甩铜的现象，那么导致PCB板出现甩铜的原因有哪些呢?

　　1、PCB线路的设计不恰当，采用厚铜箔设计过细的线路，也会导致线路蚀刻过度而出现甩铜现象。

　　2、铜箔蚀刻过度，市面上应用的电解铜箔通常为单面镀锌(俗称灰化箔)以及单面镀铜(俗称红化箔)，较为常见的甩铜通常是70um以上的镀锌铜箔，红化箔以及18um以下灰化箔几乎都不会出现批量性的甩铜。

　　3、PCB流程中局部发生碰撞，铜线受到外机械力从而和基材脱离。该不良现象体现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会出现明显的扭曲，或是向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处查看铜箔毛面，能够看到铜箔毛面的颜色显示正常，不会出现侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

　　4、在正常情况下，层压板只要通过热压高温段超出30min后，铜箔和半固化片就基本完全结合了，所以压合通常都不会影响到层压板中铜箔和基材的结合力。但是在层压板叠配、堆垛的过程中，假如PP受到污染，或是铜箔毛面受损，也会造成层压后铜箔和基材的结合力不足，导致定位(仅针对于大板而言)或零星的铜线掉落，但是测脱线附近铜箔剥离强度也不会出现异常。