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电路板pcb打样加急容易引发哪些品质问题?

栏目:行业资讯 发布时间:2021-07-16 点击数:182 来源:软硬结合线路板

  电路板pcb打样加急容易引发哪些品质问题?

  1、焊盘镀层厚度不够,造成焊接不良,需要贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够,比如锡厚不够,会造成高温下熔融时锡不够,元件和焊盘无法得到很好的焊接。

  2、焊盘的表面脏,会导致锡层不浸润;板面清洗不干净,比如金板没有过清洗线等,会导致焊盘表面残留太多的杂质,造成焊接不良。

  3、湿膜偏位上焊盘,会导致焊接不良,湿膜偏位上需要贴装元件的焊盘,也会导致焊接不良。

电路板pcb打样加急容易引发哪些品质问题?(图1)

  4、焊盘残缺,会造成元件无法焊接或焊接不牢。

  5、BGA焊盘显影不干净,残留湿膜或杂质,会造成在贴装的时候无法上锡而出现虚焊。BGA处塞孔突出,导致BGA元件和焊盘接触不充分,容易开路。而BGA处阻焊套得太大的话,会造成焊盘连接的线路露铜,BGA贴片出现短路。

  6、定位孔和图形间距达不到要求,导致印锡膏出现偏位从而短路。

  7、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断,导致印锡膏不良而短路,IC旁的过孔塞孔突出,导致IC无法贴装。

  8、单元之间的邮票孔出现断裂,无法印锡膏。钻错打叉板对应的识别光点,在自动贴件的时候贴错,会造成浪费,NPTH孔二次钻,会导致定位孔出现比较大的偏差,从而造成印锡膏偏位。

  9、确保光点整齐、哑光、无缺口。不然机器难以顺利识别,无法自动贴件,手机板不支持返沉镍金,不然会造成镍厚严重不均匀。


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类别:电路板pcb打样
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