电路板pcb打样加急容易引发哪些品质问题?

　　1、焊盘镀层厚度不够，造成焊接不良，需要贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，比如锡厚不够，会造成高温下熔融时锡不够，元件和焊盘无法得到很好的焊接。

　　2、焊盘的表面脏，会导致锡层不浸润;板面清洗不干净，比如金板没有过清洗线等，会导致焊盘表面残留太多的杂质，造成焊接不良。

　　3、湿膜偏位上焊盘，会导致焊接不良，湿膜偏位上需要贴装元件的焊盘，也会导致焊接不良。

　　4、焊盘残缺，会造成元件无法焊接或焊接不牢。

　　5、BGA焊盘显影不干净，残留湿膜或杂质，会造成在贴装的时候无法上锡而出现虚焊。BGA处塞孔突出，导致BGA元件和焊盘接触不充分，容易开路。而BGA处阻焊套得太大的话，会造成焊盘连接的线路露铜，BGA贴片出现短路。

　　6、定位孔和图形间距达不到要求，导致印锡膏出现偏位从而短路。

　　7、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，导致印锡膏不良而短路，IC旁的过孔塞孔突出，导致IC无法贴装。

　　8、单元之间的邮票孔出现断裂，无法印锡膏。钻错打叉板对应的识别光点，在自动贴件的时候贴错，会造成浪费，NPTH孔二次钻，会导致定位孔出现比较大的偏差，从而造成印锡膏偏位。

　　9、确保光点整齐、哑光、无缺口。不然机器难以顺利识别，无法自动贴件，手机板不支持返沉镍金，不然会造成镍厚严重不均匀。