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电路板SMT贴片加工点焊上锡不圆润的七大原因

栏目:SMT贴片加工 发布时间:2021-06-18 点击数:295 来源:软硬结合线路板

  在电路板SMT贴片加工的过程中,电焊焊接上锡是一个比较关键的工序,对线路板的性能指标和外观设计美观产生直接影响。此外,在具体生产制造的时候会由于一些原因导致出现上锡欠佳的情况出现,比如普遍的点焊上锡不圆润,会降低SMT贴片加工的品质。下面给大家介绍的是导致电路板厂的SMT贴片加工点焊上锡不圆润的七个原因。

电路板SMT贴片加工点焊上锡不圆润的七大原因(图1)

  1、点焊位置的焊膏量不充足,导致上锡不圆润,从而出现缺口;

  2、助焊膏中的助焊液扩大率过高,很容易出现裂缝;

  3、助焊膏中的助焊液的润湿性能不太好,无法达到上锡的规定;

  4、PCB电路板焊盘或是SMD电焊焊接位出现比较严重空气氧化状况,影响到上锡的实际效果;

  5、助焊膏中助焊液的特异性不充足,无法清除PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质;

  6、要是出现一部分点焊上锡不圆润的现象,就会导致红胶在使用之前无法充分搅拌,而且助焊液和锡粉也无法充分结合;

  7、在过回流焊炉的时候,加热时间太长或是加热温度太高,都会造成助焊膏中的助焊液特异性失效。


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