因为电子产品需要精密的技术和安全适应性，因此促进PCB板电镀技术的进步。在进行PCB板电镀的时候，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。但是PCB板电镀的时候还是会出现板边烧焦的情况。下面给大家讲解造成PCB板电镀时板边会烧焦的几个原因。

　　1、电流密度太大

　　每种镀液都有最佳的电流密度范围。当电流密度太低的时候，镀层晶粒会粗化，甚至无法沉积镀层。当提高电流密度的时候，阴极极化作用被增强，进而促使镀层致密，镀速加快。但由于电流密度太大，导致镀层被烧黑或烧焦。

　　2、添加剂不够

　　在进行简单盐电镀的时候，如果加入太多的添加剂，吸附产生的添加剂膜层太厚，那么主盐金属离子无法穿透吸附层放电，可是H+是体积很小的质子，容易穿透吸附层放电析氢，导致镀层烧焦。此外，添加剂太多还有其他副作用，因此任何添加剂、光亮剂都要做到少加勤加的原则。

　　3、锡铅阳极过长

　　当阳极太长而工件太短的时候，工件下端电力线太过密集，容易造成烧焦;水平方向上阳极的分布大于工件横向放置的长度时，工件两头电力线密集，也会造成PCB板烧焦。

　　4、槽液循环或搅拌不足

　　搅拌是提升对流传质速度的重要手段。应用阴极移动或旋转的时候，可以让工件表面液层和稍远处镀液间产生相对流动;要是搅拌强度越大，流传质效果越明显。当搅拌不足的时候，会引发表面液流动不均匀，进而造成镀层烧焦。

　　5、锡铅金属含量不足

　　由于金属含量不足，要是电流稍微大一点，H+就容易放电，降低了镀液本体扩散和电迁移速度，进而出现烧焦情况。

　　除了以上五个原因之外，造成PCBB板电镀时板边烧焦的原因还有还包括：有机物污染;金属杂质污染;镀层中铅量过多;阳极泥落入槽内;氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着等。