pcb打样制作的可行性工艺有哪些

　　一、线路

　　1.最小线宽: 6mil (0.153mm)。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,(多层线路板内层线宽线距最小是8MIL)如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，PCB打样工厂越好生产，良率越高，一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要考虑。

　　2.最小线距:6mil(0.153mm)。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。

　　3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)。

　　二、via过孔(就是俗称的导电孔)

　　1.最小孔径:0.3mm(12mil)。

　　2.焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。

　　3.过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil，最好大于8mil。此点非常重要，设计一定要考虑。

　　4.最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大则不限，此点非常重要，设计一定要考虑。

　　三、PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH))

　　1.焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。

　　2.插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑。

　　3.插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm。当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑。

　　4.插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上。也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。

　　四、防焊：插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)。

　　五、字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)，字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系。也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此类推。

　　六、非金属化槽孔：槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度。

　　七、拼版

　　1.V割的只能走直线，因板子外形原因，实在走不了直线的可以加间距作邮票孔桥梁连接、相关注意事项。

　　2.拼版V-cut方向的尺寸必须在大于8cm，因为小于8cm的V割时会掉到机器里面，V-cut宽度必须小于32cm，大于此宽度将放不进V-cut机，此点因生产工艺限制，不是我们做不到。

　　3.拼版分无间隙拼版和有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm，不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右，工艺边一般是5mm。