在pcb板打样时采用的表面处理方式有所差异，各表面处理方法均有其独特的特点，以化学银为例，它的制程极其简单，推荐在无铅焊接以及smt使用，尤其对于精细的线路效果更佳，最重要的是使用化学银进行表面处理，会极大的降低整体费用，成本较低。下面由中科电路的小编为您介绍pcb板打样的几种常见表面处理方式。

　　双面金手指加电镀填孔

　　1.HASL热风整平(即常说的喷锡)

　　喷锡是pcb板打样早期常用的处理方法。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点： PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)，适合无铅焊接，工艺成熟成本低，适合目视检查和电测，也属于优质可靠的pcb板打样处理方式之一。

　　2.化学镍金 (ENIG)

　　化镍金是应用比较大的一种pcb板打样表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。化镍金的优点：适合无铅焊接;表面非常平整，适合SMT，适合电测试，适合开关接触设计，适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。

　　3.电镀镍金

　　电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。电镀镍金pcb板打样的优点：适合接触开关设计和金线绑定;适合电测试

　　4.镍钯金 (ENEPIG)

　　镍钯金现在逐渐开始在pcb板打样领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。用镍钯金pcb板打样的优点：在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接;与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜，适合多种表面处理工艺并存在板上。