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SMT工艺技术的主要内容包括哪些

栏目:SMT贴片加工 发布时间:2021-03-20 点击数:253 来源:软硬结合线路板

  电子电路表面组装技术是现代电子产品先进制造技术的重要构成部分。它的技术内容涵盖表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、 组装设计、组装测试和检测技术、组装及其测试和检测设备、组装系统控制和管理等,技术范畴关系到材料、制造、电子技术、检测与控制、系统工程等很多学科,是一项综合性工程 科学技术。

  表面组装工艺技术的主要内容能分作组装材料选择、 组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四大部分。

SMT工艺技术的主要内容包括哪些(图1)

  SMT工艺技术关系化工和材料技术(例如各种焊膏、焊剂、清洗剂)、涂敷技术(例如焊、印刷)、精密机械加工技术(如丝网制作)、自动控制技术(如设备及生产线控制)、焊接技术 和测试、检验技术、组装设备原理和应用技术等众多技术。它具备SMT的综合性工程技术特征,是SMT的核心。

  设计一结构构尺寸、端子形式、耐焊接热等

  (1) 表面组装元器件-制造——各种元器件的制造技术

  包装——编带式、棒式、托盘、散装等

  (2) 电路基板——单(多)层印刷电路板、陶瓷、瓷釉金属板、夹层板等

  (3) 组装设计一电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等

  摩装材料——粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂等

  组装工艺设计一组装方式、组装工艺流程、工艺优化设计等

  (4) 组展工组装技术一涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术等

  组装设备应用——涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等

  (5) 组装系统控制与管理——组装生产线或系统组成、控制与管理等


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