造成PCB板焊不良的因素主要有来源于线路板厂和贴片厂两方面的原因。

　　1、储存环境还有运输：这是介于线路板厂和贴片厂之间的工序，普通线路板极少出现库存，但通常库存要求储存环境干湿度合适，包装完整，在运输的过程中要求最好是要轻拿轻放，不准许真空包装破损长时间存放，喷锡板理论的放置时间是一个月，但焊接性最好的时间点是48小时之内，如果存放时间超过一个月最好是返回线路板厂使用特殊药水进行清理同时要烤板。

　　2、出货时操作没有根据操作规范：线路行业是个对车间环境，员工规范操作要求特别严格的，特别是线路板生生产环节中需要的都是化学反应环境，所以不准许有任何杂质的渗入，在板子喷锡环节完成之后，后续的一系列都需要员工戴防静电手套操作，由于手指汗液或是污渍会直接接触表面，会导致表面氧化，要是引起不良很难被发现，并且是不规则的展现，测试还有上锡实验都很难表现出来的。

　　3、翘曲产生的焊接缺陷：线路板和元器件在焊接过程中出现翘曲，因为应力变形而出现虚焊、短路等缺陷。翘曲常常是因为电路板的上下部分温度不平衡导致的。对大的PCB因为板本身重量下坠也会出现翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板大约是0.5mm，要是电路板上器件比较大，随着线路板降温之后就会恢复成正常形状，焊点就会长时间位于应力作用的下面，要是器件抬高0.1mm就足够造成虚焊开路针对特殊的产品能够要求线路板厂阴阳拼板有利于减少翘曲，或最好采用大小合适的拼版，不能够偏大，也不能够太过偏小。

　　4、来料用锡来源问题：针对物料采购，部分线路板厂一味寻求压缩成本，在使用喷锡的原锡时，采购行业里回收锡，或是含量不稳定的货源，通常单价极低的线路板厂有可能出现这样的风险几率，因此大家最好是要谨慎选择供应商。

　　5、喷锡用锡炉没有按时除渣清理：锡炉的按时保养特别重要，由于喷锡是个垂直循环的过程，线路板板面会在强大压力下，针对那些阻焊没有干透，字符没有牢固的板子，会出现冲击造成脱落，沉积在炉当中，经过高温蒸发，要是时间一长还没有清理会导致表面粘附。