多层PCB：高多层电路板中的厚铜选择

发布时间：2025-03-15 点击数：124

在高多层电路板的设计中，厚铜的选择是满足复杂设计与高性能需求的关键。厚铜层不仅承载着电流的传输任务，还在热管理、机械强度及信号完整性等方面发挥着至关重要的作用。

面对复杂设计，厚铜层提供了更大的设计灵活性。随着电子产品功能的日益增多，电路板上的线路和元件也变得越来越密集。厚铜层因其较大的截面积，能够支持更细的线路设计，实现更高的布线密度，从而满足复杂电路的设计需求。同时，厚铜层还能提供更好的接地效果，减少电磁干扰，确保信号传输的稳定性和准确性。

在高性能需求方面，厚铜层以其优异的电气性能脱颖而出。厚铜层具有较低的电阻，能够有效降低电流传输过程中的能量损耗，提高电源效率。这对于高性能芯片和大功耗组件尤为重要，它们需要稳定的电源供应来保证其正常工作。此外，厚铜层还能承受更大的电流，为电路板提供更强的电流承载能力，满足高性能设备对电源的高要求。

扫码_搜索联合传播样式-标准色版.jpg