钻孔精度与镀孔工艺确保高频板的可靠性。高频高速板

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发布时间：2025-03-14 点击数：1089

一、高频板钻孔精度的核心要求

1. 钻孔精度的技术指标

位置精度：

孔位偏差≤±0.05mm（常规PCB允许±0.1mm）

孔间距公差±0.03mm（防止信号串扰）

孔径公差：

机械钻孔：±0.025mm（孔径≥0.2mm）

激光钻孔：±0.010mm（孔径0.05-0.15mm，用于HDI板）

行业标准：

IPC-6012 Class 3（高可靠性产品）要求孔位偏移量＜0.075mm。

2. 钻孔工艺对信号完整性的影响

过孔阻抗失配：

钻孔偏位导致信号路径突变，引发反射（回波损耗增加＞1dB）

典型案例：

某毫米波雷达板因过孔偏移0.08mm，导致77GHz频段驻波比（VSWR）从1.2升至1.8，通过背钻修复后达标。

高频板 HDI板 毫米波雷达板