高频电路板在导线的干扰主要有线间干扰、电源线干扰和信号线间串扰。合理的布线布置和接地方式可以有效地减少干扰源，使设计的电路板具有更好的电磁兼容性能。针对高频或别的关键的信号线，比如时钟信号线，一方面，布线应尽量宽;另一方面，可与周围信号线以绕地的形式隔离〈(即用封闭的地线“包”住信号线，等同于加了1个接地屏蔽层)。

模拟接地和数字接地应分开接线，不得混用。如有必要，应采用模拟接地和数字接地相结合的方法，避免一点接地电位与地电位形成偏差。接线完成后，应在无导线敷设的顶层和底层铺设大面积的接地铜膜，也称为镀铜层，以有效降低地线阻抗，从而削弱地线中的高预信号。同时，大面积接地可以抑制电磁干扰。

高频电路板上的1个通孔会产生10pF的寄生电容，这对快速电路特别危害;此外，过孔过多也会减少电路板的机械强度。所以，在走线时，应尽量避免过孔的数量。此外，当采用通孔(通孔)时，一般采用焊盘来替代。这是因为在电路板的生产中，由于加工原因，有些通孔(通孔)可能不会被刺穿，而焊盘在加工过程中也一定会被穿孔，相当于给生产带来了方便。