在制作高精密pcb电路板时，电路转角布线形式的选择是为了使电路板易于制造和美观，设计中需要设置电路转角方式，可选择45°、90^和圆弧。通常不选用尖角，最好是选用圆弧衔接或45°衔接，以预防90°或更锐利的转角过渡。

导线与焊盘之间的连接也应尽可能平滑，以避免小尖脚，可通过修补铜模来解决。当焊盘核心距低于焊盘外径时，导线的间距可与焊盘直径相同;若焊盘核心距超过，则焊丝间距不应超过焊盘直径。当导线在两个焊盘之间通过而不与它们连接时，应与它们保持最大和相等的距离。同样，导线与导线之间的距离应均匀、相等且最大。

如何确定高精密pcb电路板导线的宽度:导线宽度取决于导线的电流水平和抗干扰因素。电流越大，导线应越宽。一般来说，电源线应比信号线宽。为了保证接地电位的稳定性（受接地电流变化的影响较小)，接地线应较宽。实验表明，当印制导钱的铜膜厚度为0.05mm时，可按20A/mm2计算印制导线的载流能力，即0.05mm厚、1mm宽的导线可通过1A电流。所以，针对一般信号线，10-30mii的距离能够符合要求;针对高压、大电流量信号线距离大于或等于40mil，线距离超过30mil。为了保证导线的抗剥落强度和工作可靠性，应尽量采用最宽的导线，高精密pcb面积和密度允许范围内降低线路阻抗，提高抗干扰性能。