当我们在生产高频电路板时，要注意以下事项:

      （1）合理选择层数:在高频电路板布线时，采用中间内平面作为电源和接地层，可以有效地降低寄生电感，缩短信号线长度，减少信号之间的交叉扰。一般来说，四层板的噪声比两层板的低20dB。

    （2）走线方法:在PCB设计中，高频pcb电路板走线时，走线务必遵照45°角，这样能够降低高频信号的传送和相互耦合。

    （3）走线总长度:在PCB设计中，走线总长度越短越好，两根导线平行间距越短越好。4)过孔数量:在PCB设计中，通孔的数量越少越好。

（4）层间走线的方向:在PCB(高频电路板）制定中，层间走线的方向应是垂直的，即顶层为水平方向，底层为垂直的方向，以降低信号相互间的影响。

  （5）镀铜:在PCB(高频电路板）设计中，可通过加接地铜箔来减少信号间的干扰。

  （6）包地:在PCB设计中，高频电路板布线时，通过对重要信号线进行包地的处理，可以显著提高信号的抗千扰能力。当然，也可以对干扰源进行封装，以防止干扰其他信号。

   （7）电源线:在PCB设计中，高频线路板走线时，信号走线不可以产生环路，必须按照菊花链进行布局。

    （8）去耦电容:在PCB设计中，当高频线路板走线时，去耦电容在集成电路的电源端桥接。

    （9）高频扼流:在PCB电路板设计中，在对高频电路板进行布线时，数字地线和模拟地线连接时需要连接高频扼流器件，通常是通过中心孔的高频铁氧体磁珠。