在电子产品的制造过程中，PCB（印刷电路板）作为连接各电子元件的核心部件，其质量直接关系到产品的性能和可靠性。然而，在PCB的生产和使用过程中，PCB板有时会出现开裂或气泡等问题，这些问题不仅影响电路板的外观，更可能对其电气性能和结构强度造成严重影响。

PCB板开裂的原因

1. 材料问题

PCB电路板在生产中使用的基板材料不好，或者基板的材料与焊接材料的热膨胀系数不匹配，在热胀冷缩过程中产生应力，都会导致PCB板开裂。

PCB的基材（如玻璃纤维布浸渍环氧树脂）本身存在缺陷，如纤维分布不均、树脂固化不良等，都可能导致PCB在使用过程中因应力集中而开裂。

2. 环境因素

PCB在存储或运输过程中，如果长时间暴露在高温、高湿或急剧温度变化的环境中，会导致基材膨胀系数变化，从而产生内部应力，最终导致开裂。

温度变化较大时，PCB上的线路和材料会发生热胀冷缩，从而产生应力，导致PCB板开裂；PCB上的线路在高湿度环境下容易受潮腐蚀，也会导致PCB板开裂。

3. 其他