HDI板与普通PCB在多个方面存在显著差异，这些差异主要集中在制造工艺、尺寸、性能和应用领域等方面。

1、制造工艺

HDI板通常采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB制作技术。相比之下，普通PCB板材通常是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的，钻孔主要为机械钻孔，最小孔径一般不会小于0.15mm。

2、尺寸和重量

HDI板以其“轻、薄、短、小”的特点著称，这是因为HDI板是以传统双面板为芯板，通过不断积层层压而成。这种积层方式使得HDI板体积更小、重量更轻，适合用于空间受限的电子产品。

3、性能

HDI板的电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。

4、应用领域

HDI板由于其高密度布线和优异的电气性能，常用于高端电子产品，如手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子等。