PCB埋孔和盲孔是提高电路板性能和可靠性的重要技术手段，但成本控制是制造过程中的关键问题。

1.材料选择低成本材料：选择成本效益高的材料。虽然高性能材料可以提供更好的电气性能，但成本相对较高。在满足基本性能要求的前提下，可以选择成本较低的材料。

2.设计优化简化设计：尽可能减少盲孔和埋孔的数量和复杂性。过多的盲孔和埋孔会增加加工的难度和成本。通过优化电路设计和减少不必要的孔，可以降低成本。

标准化设计：使用标准化的孔径和间距可以减少对特殊定制的需求，从而降低加工成本。

DRC检查：在设计阶段使用设计规则检查（DRC），以确保设计符合制造要求，并降低返工和废品率。