在PCB（印制电路板）打样过程中，阻抗控制是一项关键技术，它直接影响到信号的完整性和传输质量。以下是影响PCB打样阻抗的一些关键因素：

线宽和线间距离

线宽和线间距离是影响PCB阻抗的两个重要因素。线宽增加会导致阻抗变小，而线间距离增大则会使阻抗增大。这是因为线宽的变化会影响信号在传输线中的分布，进而影响阻抗值。

绝缘厚度

绝缘厚度，即介质厚度，对阻抗有显著影响。介质厚度增加会导致阻抗增大。这是因为介质厚度的变化会改变信号在介质中的传播速度，从而影响阻抗值。

铜厚

铜厚也是影响阻抗的一个因素。铜厚增加会导致阻抗变小。这是因为铜层的厚度会影响信号在导线中的传输特性，从而影响阻抗值。

介电常数

介电常数（DK值）对阻抗有重要影响。DK值增大时，阻抗会减小。这是因为介电常数决定了信号在介质中的传播速度，从而影响阻抗值。

阻焊层厚度

阻焊层的厚度也会影响阻抗。阻焊层贴在介质上，会导致介电常数增大，从而使阻抗值减少。通常情况下，阻焊层厚度的增加会使阻抗值大约减少4%。