盲孔填孔技术在HDI板的制造过程中起到了至关重要的作用，主要分为点镀填孔电镀和整板填孔电镀两种流程。这两种方法在实际应用中各有优势，具体如下：

点镀填孔电镀：该流程包括沉铜、全板电镀后，使用干膜将板面覆盖，然后制作盲孔镀孔图形，并通过曝光显影，将盲孔位置开窗，其他地方全部被干膜覆盖，最后进行电镀，将盲孔填平。

整板填孔电镀：这种方法则是在沉铜后，使用专用的填孔药水进行填孔电镀，将盲孔填平。这种方法不仅能够降低生产成本，而且还能有效改善HDI板的生产品质，提升准时交货率.

对于不同类型的HDI板，选择的工艺流程也不相同。例如，对于内层只有盲孔的HDI板，如果盲孔不需要填平时，可以使用特定的电镀参数以保证盲孔孔铜满足要求；而如果盲孔需要填平时，则需要使用较大的填孔参数将盲孔填平，然后再将表铜减到要求的厚度。具体的工艺流程设计会根据HDI板的不同需求有所不同。