生产高密度互连（HDI）线路板是一个复杂且技术密集的过程，涉及多个环节需要克服的挑战。

一、材料的热膨胀系数差异导致的应力问题

HDI线路板由多层材料组成，这些材料的热膨胀系数可能不同。当温度发生变化时，不同材料的收缩和膨胀程度不同，这可能导致线路板内部产生应力，进而引起层间分离、开裂或变形。为了解决这个问题，需要选择合适的材料组合，并控制线路板的厚度和尺寸。此外，采用适当的温度循环和老化测试也是重要的缓解措施。

二、插针的稳定性问题

HDI线路板上的插针尺寸较小，容易受到机械冲击或振动的影响而导致断裂或脱落。提高插针的强度和稳定性至关重要，这可以通过使用高质量的焊料和焊接工艺来实现。同时，加强插针的固定和保护也是防止插针脱落的有效方法。

三、电路不通的问题

HDI线路板上的电路通过微细的导线或孔连接，这些结构容易受到污染、氧化或损伤的影响，导致电路阻断或短路。为了解决这一问题，需要提高导线或孔的清洁度和平整度，使用高质量的覆铜和镀金工艺。此外，有效的检测和修复方法也是确保电路畅通的关键。

四、制作难度和精度问题

HDI板的制作难度主要体现在以下几个方面：

1、层间连接难度：线路层数多，连接点集中，如果将所有连接均进行穿孔连接，必然导致穿孔频率过高，影响线路稳定性和板的性能。

2、盲孔制作难度：盲孔的制作技术要求更高，因为穿孔后无法进行修补，一旦质量不合格，就需要重新制作一块板。

3、线路精密度：HDI板线路的线宽线距也是制作难点。 HDI板层数多，线路越来越细，对于线路的位置、厚度、弯曲角度等也有严格的要求。