多层PCB设计和单层PCB设计在成本上存在显著差异，主要体现在以下几个方面：

1、材料成本：

单层PCB：仅需要一层基板和一层铜层，材料成本相对较低。

多层PCB：由于具有多个铜层和多个基板，并通过绝缘材料隔离，材料成本较高。

2、生产工艺复杂度：

单层PCB：生产工艺相对简单，涉及的步骤较少，因此生产成本较低。

多层PCB：生产工艺复杂，需要更多的步骤，如层叠、通孔开孔等，这些都增加了生产成本。

3、设计复杂性：

单层PCB：设计简单，适用于简单的电子设备。

多层PCB：设计复杂，需要考虑多层之间的连接和布局，设计成本较高。

4、性能和应用范围：

单层PCB：适用于小型计算机、音响和无线电等简单电子设备。

多层PCB：适用于大型电子设备，如计算机主板和通信设备，因为其连接方式更简单，效率更高。

5、效率和功能性：

单层PCB：效率相对较低，功能性有限。

多层PCB：效率更高，可以在更小的空间中连接更多电路，增强整个电路板的效率，并能更好地抑制电磁波干扰。