多层PCB电路板的最小线宽与间距并非固定值，而是受多种因素影响，包括PCB厂家的制程能力、设计要求、电流负载、传输要求、层间绝缘性能等。

一、最小线宽

一般范围：多层PCB电路板的最小线宽通常取决于PCB厂家的制程能力。部分厂家能够支持的最小线宽可能达到3.5mil（约0.09mm）或更低，但大多数常见的设计中，线宽会大于此值以确保生产良率和可靠性。

设计建议：从生产角度出发，线宽越大，工厂越好生产，良率越高。一般设计常规在10mil（约0.254mm）左右，但在高密度高精度的PCB设计中，线宽可能会更细。

二、最小间距

导线之间间距：也称为线到线、线到焊盘的间距。多层PCB的最小间距同样受PCB厂家制程能力的影响。一些高精度应用可能要求较小的间距，但一般情况下，间距不应低于4mil（约0.102mm），且从生产角度出发，间距越大越好，常规设计中常见的间距为10mil（约0.254mm）。

电气安全间距：对于强电信号，由于电压差大，容易造成线路间打火，因此需要更大的间距以保证绝缘性能。具体间距要求需根据电压差和绝缘电阻的要求来确定。

三、其他注意事项

过孔设计：多层PCB中的过孔（VIA）孔径和焊盘设计也有相应的要求。一般来说，最小过孔孔径不小于0.3mm（12mil），焊盘单边不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm）。过孔孔到孔间距也不能小于6mil，最好大于8mil。

焊盘设计：插件孔（PTH）的大小应大于元器件管脚，一般建议大于管脚直径至少0.2mm以上。焊盘外环单边也不能小于0.2mm（8mil），焊盘到焊盘、焊盘到外形线的间距也有相应的要求。