PCB板层数与板厚选择：

一、选择板厚时需考虑的一般因素

在选择不同层数PCB板的合适板厚时，需要综合考虑多个因素，如信号完整性、机械强度、散热性能、电路复杂度、制造成本等。

二、不同层数PCB板板厚选择参考

（一）2 - 4层PCB板

板厚选择：常见的厚度为0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm和2.0mm，其中1.6mm既能满足多数应用需求，又具备良好的稳定性和可靠性。

影响因素

信号传输：层数较少，信号传输相对简单，这些厚度在一般情况下能保证信号完整性。

机械强度：对于简单的电路布局，这些厚度足以提供所需的机械支撑。

制造成本：较厚的板可能成本稍高，但在这个层数范围内，上述常见厚度都是比较容易制造的，成本差异相对不大。

（二）6层PCB板

板厚选择：内层1/2oz - 1oz、外层1oz - 2oz（这里的oz是铜箔厚度单位），整体板厚常见于1.6mm左右，但也可以根据具体需求在一定范围内调整。

影响因素

信号完整性：随着层数增加，信号传输的复杂性稍有提升，合适的铜箔厚度有助于保证信号质量。

机械强度：可以满足一些复杂度适中的电路对机械支撑的要求。

散热性能：通过合理选择内层和外层的铜箔厚度，能在一定程度上兼顾散热需求。

（三）8层PCB板

板厚选择

内层板：一般内层板1 - 4厚度可以选择0.1mm。

外层板：外层板1 - 4厚度可以选择0.15mm。这样的层叠结构可以在保证信号完整性和机械强度的同时，兼顾散热性能的需求，但每个项目的具体需求可能会有所不同，需要根据实际情况调整。

影响因素

信号完整性：8层板的层叠结构较复杂，内层板厚度略大于外层板有助于提升信号完整性。

机械强度：该厚度设置能使8层板在组装过程中承受各种力和压力，确保整个板的稳定性。

散热性能：较薄的内层板和较厚的外层板有助于提高散热性能，适合一些高功率密度的电子产品，如功放、逆变器等。

（四）14 - 16层PCB板

板厚选择：内层1/2oz - 1oz、外层1oz - 2oz，整体板厚根据具体设计和制造要求而定，通常在满足性能的前提下尽量控制厚度以降低成本和满足安装空间要求。

影响因素

信号完整性：层数较多时，信号完整性的保障更为复杂，对铜箔厚度的精细选择很重要。

机械强度：要考虑到多层结构下的整体机械稳定性，避免因板厚不合理导致的变形等问题。

制造成本：更多的层数会增加制造难度和成本，合适的板厚选择有助于优化成本。