载板和PCB是电子制造中常用的两种基础材料，它们都是电路板的核心组成部分。但是，它们之间有很大的区别。

首先，载板又称为“裸板”，是指没有进行任何印刷电路制造工艺处理的铜箔基板。载板通常由玻璃纤维、环氧树脂等材料制成，其主要作用是提供一个平整、坚硬且具有导电性能的基础结构。

相比之下，PCB则是在载板上通过印刷电路技术加工出来的电路板。它不仅具有载板的特点，还具有更高级别的功能和应用。 PCB可以实现多层线路布局，并且可以在同一面上布置多个不同功能的元器件，从而实现更复杂、更精密、更高效率的电子产品设计。

其次，在制造过程上也存在差异。 载板生产过程简单直接，只需要将铜箔覆盖在基础材料上即可；而PCB需要经过多道工序才能完成，包括图形设计、光刻胶涂覆、曝光显影、蚀刻、沉积等工艺流程。这些工艺的精度和质量对于PCB电路板的性能和可靠性有着至关重要的影响。

最后，载板和PCB在应用上也存在差异。载板通常用于制造简单的电子产品，如LED灯、模块化电源等；而PCB则广泛应用于各种高端电子设备，如计算机、手机、平板电脑等。由于其复杂的设计和高精度加工技术，PCB可以实现更高效率、更稳定可靠的功能。

综上所述，载板和PCB虽然都是电路板的基础材料，但是它们之间存在很大的区别。 载板是一个简单直接的基础结构，主要用于制造简单的电子产品；而PCB则是一种高级别、具有复杂设计和高精度加工技术的电路板，在各种高端电子设备中得到广泛应用。因此，在选择适合自己需求的材料时，需要根据具体情况进行选择。