一、按材质分类

1. 纸质基板PCB

材质特点：以纸作为增强材料，浸以合成树脂，经热压而成。

应用场景：常用于民用设备中，如遥控车、收音机、电子设备等。

优缺点分析：纸质基板成本低廉，但耐燃性和耐湿性较差，在高温或潮湿环境下性能不稳定。

2. 环氧玻璃布基板PCB

材质特点：以玻璃纤维布为增强材料，浸以环氧树脂，经热压而成。

应用场景：广泛应用于高性能电子产品中，如计算机、通讯设备等。

优缺点分析：环氧玻璃布基板具有较高的机械性能和介电性能，耐燃、耐湿，但成本相对较高。

3. 复合基板PCB

材质特点：以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为芯材，两面覆盖无机填料改性的不饱和聚酯树脂，或由玻璃纤维布和聚酯纤维无纺布组成的复合基材。

应用场景：常用于需要较高机械强度和介电性能的电子产品。

优缺点分析：复合基板结合了纸质基板和环氧玻璃布基板的优点，成本适中，但可能在某些极端环境下性能受限。

二、按结构分类

1. 单层板

结构特点：只有一面有导电图形，元器件集中在其中一面，导线集中在另一面。

应用场景：适用于简单的电路设计，如遥控器、计算器等。

优缺点分析：单层板制造成本低，但布线密度和设计复杂度受限。

2. 双层板

结构特点：两面都有导电图形，两面线路通过金属化过孔相连。

应用场景：广泛应用于中等复杂度的电子设备中，如音频设备、低端的网络设备等。

优缺点分析：双层板提供了更高的布线密度和设计灵活性，但制造成本相对较高。

3. 多层板

结构特点：由多层导电图形和绝缘层组成，层间通过金属化过孔相连。

应用场景：适用于复杂的高性能电子设备，如计算机主板、高端网络设备、工业控制系统等。

优缺点分析：多层板提供了极高的布线密度和设计复杂度，能够满足高性能电子设备的需求，但制造成本最高。

三、按功能分类

1. 信号板

功能特点：主要用于传输和处理电信号。

应用场景：广泛应用于各种电子设备中，负责信号的传输和转换。

优缺点分析：信号板设计灵活，能够满足各种信号处理需求，但对制造精度要求较高。

2. 电源板

功能特点：主要用于电源电路的设计和布局。

应用场景：为电子设备提供稳定的电源供应。

优缺点分析：电源板能够确保电子设备的稳定供电，但对电流承载能力和散热性能有较高要求。

3. 高频高速板

功能特点：针对高频高速信号传输进行优化设计。

应用场景：适用于需要高速数据传输和处理的电子设备，如5G通信设备、高性能计算机等。

优缺点分析：高频高速板能够满足现代电子设备对数据传输速度和处理能力的需求，但设计难度和制造成本都相对较高。