1. 更加小型化：未来的PCB多层线路板将趋向于更加小型化，以适应越来越紧凑的设计要求。这需要采用更先进的制造工艺和技术，例如3D打印、纳米级加工等。

2. 可靠性更高：未来的PCB多层线路板将需要更高的可靠性和稳定性，以确保电子产品的安全性和稳定性。这需要采用更高质量的材料、更严格的质量控制和测试方法等。

3. 更高频率：未来的PCB多层线路板将需要更高的频率和更快的数据传输速度，以满足高速数据通信和处理的需求。这需要采用更先进的设计和制造技术，例如高频电路设计、高速信号传输线等。

4. 智能化：未来的PCB多层线路板将趋向于智能化，以实现更多的功能和应用场景。例如，通过添加传感器、执行器和其他智能元件，可以实现自动控制、远程监测等功能。