多样化的设计特征和精确的加工技术，从盲埋孔、圆盘孔到压接孔、背钻孔，再到半孔、锥形孔和铜嵌入式设计。我们为工程提供更多样化的选择，高质量的材料和精湛的工艺确保了我们产品的耐用性和稳定性。

常见结构和工艺流程（1+HDI 8L）

在电子制造领域，软硬结合板打样是实现创新设计的关键一步。我们引入多种高级工艺技术，如盲埋孔、盘中孔、压接孔、背钻孔等。

材料的质量和生产工艺的精度对于电路板的性能至关重要。因此，我们坚持使用优质的基材，并通过严格的生产流程控制和质量检测，确保每一块电路板都能达到最高的品质标准。