下面为大家详细介绍HDI载板的制造流程和制造过程中需要关注的技术要点。

HDI载板是一种高密度互连电路板，它采用微盲埋孔技术，具有较高的线路分布密度和较高的可靠性。HDI载板的制造流程和技术要点如下：

1. 内层线路制作：首先，根据电路设计要求，在绝缘基材上制作出内层线路图形。这一步需要使用光刻、蚀刻等工艺来完成。

2. 压合：将多层绝缘材料和导电材料按一定的顺序叠放在一起，然后在高温高压的条件下进行压合。这样可以形成多层线路结构。

3. 外层线路制作：在外层绝缘基材上制作出线路图形。这一步同样需要使用光刻、蚀刻等工艺来完成。

4. 表面处理：对完成线路制作的载板进行表面处理，包括镀金、镀锡、镀铜等，以提高线路的可焊接性和耐腐蚀性。

5. 钻孔：使用数控钻床对载板进行钻孔，以便后续安装元件。

6. 外层图形转移：将设计好的外层线路图形转移到载板上。这一步需要使用丝网印刷或喷涂等工艺来完成。

7. 表面处理：对完成外层线路制作的载板进行表面处理，以提高线路的可焊接性和耐腐蚀性。

8. 成型：将载板进行成型，以便后续安装元件。