PCB板材是构建电路板的基础，决定了电路板的物理、电气和热性能。基板通常采用介电复合结构，由环氧树脂制成，与铜箔一侧或两侧粘合。然后，阻焊层被涂覆在铜层上，以提供绝缘保护，防止元件与铜走线接触而导致损坏。在多层PCB板中，基板被用作夹层压板芯，并通过高温高压将所有层粘合在一起。

PCB的板材直接影响其物理特性。例如，使用刚性板材会提高电路板的强度和耐久性，而柔性板材则允许构建可以弯曲和扭曲的柔性电路，而不会中断信号流。

PCB按基材的分类

聚酰亚胺树脂板：使用聚酰亚胺树脂，具有卓越的高温性能。

非阻燃型（UL94-HB级）：阻燃性能较差，通常用于一般应用，不适合高要求的环境。

材料选用需关注的基材特性

当温度升高到某一区域时，由“玻璃态”转化为“橡胶态”，此时对应的温度 称为该板的玻璃化温度(Tg)。通常Tg≥150℃，称为中Tg板材，Tg≥170℃，称作高Tg板材。对于层数多，厚度厚和面积大的高性能板，在焊接时，需要更多的热量，才能保证焊接的可靠性，如果采用常规PCB的焊接温度和焊接时间，造成“虚焊”的几率会增大。

因此这类板对比常规PCB应具有更好的耐热性能或更高的Tg温度。板材的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐稳定性等特征都会提高和改善，这对加工高密度高多层板非常关键。

指由于热作用而产生热分解反应的温度。TD值也是衡量板材耐热性的一个重要指标。高 TD 材料适合高温环境，减少基材分解的风险。

a2-CTE:TG以上热膨胀系数，标准最高为300ppm/ ℃

表示材料的导电性。我们常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是3.8-4.8。这个介电常数是会随温度变化的，在0-70 ℃的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高，延时越大。介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小。

在高频（指信号传输频率大于300MHz时）电路上应用的PCB，应采用越低介电常数Er，就可以得到越高的信号传输速度或越小的延迟时间，或者说信号的传输延迟时间与DK的平方根成正比，DK越高，其信号传输延迟现象越严重。

电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tanδ表示。Er和tanδ是成正比的；Df值越低，其能量损耗越小，这对高频信号来说非常重要。