本文主要讲4层PCB板结构设计流程是怎样的？

材料选择这一步至关重要，常用的基板材料有CEM-1、FR4、铝基板等。其中CEM-1是一种纸质基板，其优势是成本低、绝缘性能比较好，适用于电气性能要求不是很高的场合；FR4是一种玻璃纤维增强环氧树脂基板，具有良好的电气和加工性能，广泛被应用于PCB板制作中；铝基板是一种金属基板，主要特点是导热性和机械强度良好，适用于需要散热的场合。

层叠结构通常由顶层、两层内层以及底层所组成。顶层和底层用于放置元件和布线，内层用于电源和接地线分布。

4层PCB板结构设计时，合理导线布局可以提高电路的性能，同时也能减少制造成本。布局时应尽量减少导线的长度和交叉，这样能降低信号延迟和电池干扰。尽可能使用比较宽的导线，能减少电阻，增加电流承载能力。如果是高速信号线，需考虑使用差分对或屏蔽线，目的是提高信号的完整性。

电源和接地设计时应确保每一个元件都能获得稳定且干净的电源供应，关键部位使用去耦电容和滤波电路，能减少电源噪声。