原材料质量如何决定产品品质和性能。我们选择基板材料时充分考虑了其电气性能、耐热性、机械强度以及耐化学腐蚀性等特性。同时准备铜箔、阻焊油墨等导电材料和绝缘材料。

根据设计好的电路图案，首先在基板上覆盖一层铜箔。接着，利用光刻技术，将电路图案转移到铜箔上的光敏胶表面。然后，使用化学腐蚀剂去除未被光固化的部分铜箔，暴露出导电线路。最后，去除光敏胶，得到完整的导电线路图案。

使用专门的压合设备，在高温高压条件下完成，使多层基板能紧密结合在一起。

利用蚀刻工艺去除多余的铜箔来形成外层线路。其次再进行钻孔，目的是让不同层之间的导电线路能相互连接；然后再进行铣边，把板子裁剪成合适的尺寸和形状。在这一步骤中应确保孔位没有误差、边缘平整。

为能增强4层PCB板的美观性和可读性，需在板子上涂敷一层阻焊油墨，防止电路受到外界环境侵蚀。同时需在标识地方上印上电路编号、原件位置标记等，应确保印刷均匀和清晰。