与传统的单层板或双层板相比，此产品具有更高的布线密度、更强的电气性能。在水平和垂直方向上均增加了布线层，这样可以提供更多的电气通路和元件连接点，有效缓解了布线拥挤和电磁干扰等问题。另外，也可以提供更好的电源分布和接电设计，使整个系统更加稳定。

内层导电层主要由铜箔所构成的，它的作用是使电路板内部的电器相连接。在设计时应充分考虑电气性能、电磁兼容性、布线密度等多种因素，这样才能确保信号传输效率良好。

绝缘介质层位于导电层之间，主要作用是隔离和支撑。大多数是由绝缘材料制作而成的，比如玻璃纤维增强的环氧树脂、聚酰亚胺等。由于此类材料具有良好的绝缘性能以及机械强度，因此能保证电气稳定性。

外层导电层是4层PCB板与电子元器件直接连接的部分，承载着元件的焊接和信号的输入输出功能。在设计时应充分考虑元件的布局、信号传输特性以及焊接工艺等，只要此环节做得好就能延长使用寿命。

此结构能提供比较多的布线空间，使功能更好地集成在一起。也可以有效管理电源和接地线路，规避电磁干扰，增强散热性能。