沉镍钯金有哪些优缺点？
沉镍钯金：与沉金制程原理相近，在化学沉镍后，增加化学沉钯工艺，利用钯层隔绝沉金药水对镍层的攻击；同时钯层比金层具有更高的强度和耐磨性，利用薄的钯层和薄的金层即可达到化学沉厚金的效果，同时有效杜绝了黑垫的发生。镍钯金镀层厚度：镍2.0μm-6.0μm、钯3-8U″、金1-5U″。
优点：金镀层很薄即可打金线，也可打铝线；钯层把镍层和金层隔开，能防止金和镍之间相互迁移；不会出现黑镍现象；
缺点：工艺较为复杂，成本较高。
沉水金有哪些优缺点？
镀水金：电镀铜镍金=电薄金=闪金=电镍金（金厚一般≤3u″）。在PCB表面导体上先镀镍后镀金，镍金层同时作蚀刻抗蚀层及焊接层用。电镀镍层作为阻挡层，阻挡铜/金界面的相互扩散，提高焊接可靠性。
优点：焊盘表面平整，可适用于不同的贴装要求中（如焊接、拨插件、耐磨件、wire bonding等）
缺点：工艺较为复杂，成本较高，因镀镍金后还有较多后工序待生产，易污染金面造成焊盘可焊性不良。
电镀软金有哪些优缺点？
电镀软金：镀软金=电镀纯金=电直金=无磁电金=无镍电金。是指在PCB表面导体上采用电镀方法镀上一定厚度高纯度的金层（厚度0.05~ 3.0um，理论上可镀厚度不限定）。
优点：焊盘表面平整，作为比铜更好的载体，尤其适合用于微波设计上。
缺点：成本高昂，有一定危险性（镀金液都是剧毒物）；金、铜之间会互相扩散，保存的时间有限与镀金厚度；作为可焊性镀层，金的厚度太厚时会产生脆性和焊点不牢(AuSn4熔于焊料中)。而在金丝bonding中，一般要求金厚在0.5um以上。
镀硬金有哪些优缺点？
电镀硬金：镀硬金=插头镀金=金手指（金厚一般≥10u″）。是指在PCB表面导体上采用电镀方法先电镀一定厚度的镍，再在镍层上电镀一定厚度的金层（含钴、铁等其它金属）。主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。
优点：金镀层耐腐蚀性强，导电性好，并具有一定耐磨性，一般用于插拔、按键等位置。
缺点：成本较高，有一定危险性（镀金液都是剧毒物）
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